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Arm部署虚拟硬件上云推物联网全面解决方案加速开发者应用创新

2022-01-01 18:58   编辑:admin   人气: 次   评论(

  www.hljbo.cn!传统的开发工作流程,从IP 选取、芯片设计,再到硬件制造,而软件开发只能在驱动程序开发、板级支持包和应用程序开发之后才能启动,整个流程耗时多达五年。

  由于我们现在赋能数百万计的开发者通过云端进行物联网开发,他们能在硬件开发的同时启动软件开发。又由于我们提供了硬件底层和软件框架作为基石,我们可以将产品推新周期从五年缩减为三年。

  如何做到这一点?ARM推出了物联网全面解决方案,它主要涵盖三个部分,它能够将软件开发的能力部署在云端,而不再需要等待芯片完成之后才着手开发。那么ARM的物联网全面解决方案提供了哪些支撑呢?Arm 物联网兼嵌入事业部副总裁Mohamed Awad在媒体交流活动中带来了详细的解读。

  首先是Arm Corstone。它是预先设计、预先集成、并且预先验证的硬件子系统,通过将CPU、NPU、系统IP以及其他关键技术整合到一个预先集成、预先验证且可随时运行的子系统中。它已为Arm芯片伙伴超过150个设计项目加速产品上市进程。这个Arm Corstone就是做为物联网全面解决方案的根基,它是专门为芯片设计伙伴与OEM厂商而设计,使其能专注于差异化。

  Arm虚拟硬件是Corstone子系统的虚拟代表。为软件开发者、OEM厂商、服务提供商带来的Arm虚拟硬件目标,是基于云的新服务可提供Corstone子系统的虚拟模型,使得软件开发无需基于实体芯片进行。

  Mohamed Awad表示,Arm虚拟硬件是产业首创,它最好的特性是,我们专门针对现代云开发,进行技术优化与简化。这意味我们把过去数百万计软件开发者不曾获取的技术,交到他们的手上。这项技术过往只有传统的芯片设计商与部分的嵌入式开发人员可以取得。通过让硬件与软件共同设计,为物联网带来新的云原生开发优势。我们让软件可以早于芯片进行开发,我们正在激发数百万开发者的创新。

  采用Arm虚拟硬件实际上能够实现跨工作流的项目开发。他举例说,一位软件开发者过去需要实体硬件才能着手开发一个app。现在通过这种新的作业模式,能让他早于芯片之前就开始开发软件,大幅节省时间和成本。通过这些新的工具,机器学习的开发者不再需要转型为嵌入式开发者(为物联网设备部署智能化技术)。他们可以使用虚拟硬件,在云端进行模组优化,就跟他们为其他应用市场进行模组优化的方式一样。

  同时,物联网服务供应商不再需要为了实现多样化的设备中服务部署的规模化,而去构建和维护硬件农场。他们能运行持续集成的工作流,并在虚拟硬件上验证他们的算法——协助他们达到规模化。

  它如何带来智能边缘软件开发流的变化呢?例如下图左边,是一个机器学习开发的工作流程,其中为边缘进行的神经网络优化会在云端、通过虚拟硬件运行。往右边,在中间的部分是软件开发集成。而实际的开发将在虚拟硬件中进行,你无需担忧你的设备群或是硬件设备农场。直到你已经准备就绪,可以部署到真实的硬件上,那时你就可以全面部署。这种跨工作流的优化级别不仅增加了生产力,也允许更多新的玩家可以进入这个市场,加速创新。

  Arm虚拟硬件现可通过Amazon系统镜像取得,通过与AWS合作初期基础设施使用费用可被免除。

  Project Centauri是一个面向生态系统的计划,通过已定义的标准、安全框架、以及RTOS复杂度的抽象化,扩大软件的影响力和规模。

  为了进一步协助软件开发者扩展、并完成软件可携性,Arm同时宣布一项针对 Cortex-M的生态系统计划 Project Centauri。

  Project Centauri 提供底层的标准,包括一套软件应该如何被封装、或者云服务如何获取设备功能的金钥。它还考量了设备安全层面,像是TF-M和PSA认证。它聚集了广泛的软件生态支持,包括合作伙伴提供的特定应用程序的参考代码、平台中间件、软件和服务。通过Project Centauri,Arm正在构建必要的底层基石,避免整个价值链的伙伴重复投入。

  着手使用Arm物联网全面解决方案,可以通过github下载基于Centauri的全面解决方案SDK。

  Amazon正在使用Arm虚拟硬件,扩展 Alexa 唤醒词的测试。借由移除对实体硬件的依赖,他们可以加速更新、并利用基于云的持续集成/持续交付的能力,支持超过150种由 Alexa 驱动的设备。另一个案例是Himax,他们正在利用Arm全面解决方案,加速他们新的人工智能开发时程,他们为新的处理器配置的专用Arm虚拟硬件抢先在芯片完成前,提供给开发者使用。

  目前的物联网全面解决方案针对的是包括关键字辨识在内的机器学习用例,基于Corstone-300、采用了Cortex-M55和Ethos-U55。随着时间的推移,Arm计划将全产品都能包含全面解决方案。

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  AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

  AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x浮点VLIW DSP 对象代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多3...

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  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

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  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

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  AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...

  AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...

  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

  AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

  CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块

  使用业界首款可编程FCC,IC,CE和Wi-Fi认证无线微控制器(MCU)模块,内置Wi-Fi,开始您的设计连接。 SimpleLink CC3200MOD专为物联网(IoT)而创建,是一个集成了ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU模块,允许客户使用单个设备开发整个应用程序。凭借片上Wi-Fi,互联网和强大的安全协议,无需先前的Wi-Fi体验即可加快开发速度。 CC3200MOD将所有必需的系统级硬件组件(包括时钟,SPI闪存,RF开关和无源元件)集成到LGA封装中,以便于组装和低成本PCB设计。 CC3200MOD作为完整的平台解决方案提供,包括软件,样本应用,工具,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区。 应用MCU子系统包含行业标准的ARM Cortex- M4内核以80 MHz运行。 该器件包括各种外设,包括快速并行相机接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I2C和四通道ADC。 CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM;带外部串行闪存引导程序和外设驱动程序的ROM;用于Wi-Fi网络处理器服务包,Wi-Fi证书和凭证的SPI闪存。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个附加功能专用的ARM...

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